Kondensationsbildung stellt bei elektronischenBaugruppen in geschlossenen Gehäusen ein erhebliches Ausfallrisiko dar,insbesondere bei wechselnden Umgebungstemperaturen. Ursache ist häufig dasUnterschreiten des Taupunktes an Bauteiloberflächen, was zu Feuchtigkeit,Korrosion und Funktionsstörungen führen kann. Telemeter setzt in solchenAnwendungen auf flächige Heizfolien zur thermischen Stabilisierung des Systems.Durch eine definierte Leistungsdichte wird eine homogene Erwärmung ohne lokaleHotspots erreicht. In Verbindung mit integrierter Temperaturüberwachung kanndie Gehäusetemperatur kontrolliert leicht über der Umgebung gehalten werden.Dadurch wird die Bildung von Kondenswasser zuverlässig vermieden und dieLangzeitstabilität sensibler Elektronik deutlich erhöht.