Kondensationsbildung stellt bei elektronischen Baugruppen in geschlossenen Gehäusen ein erhebliches Ausfallrisiko dar, insbesondere bei wechselnden Umgebungstemperaturen. Ursache ist häufig das Unterschreiten des Taupunktes an Bauteiloberflächen, was zu Feuchtigkeit, Korrosion und Funktionsstörungen führen kann. Telemeter setzt in solchen Anwendungen auf flächige Heizfolien zur thermischen Stabilisierung des Systems. Durch eine definierte Leistungsdichte wird eine homogene Erwärmung ohne lokale Hotspots erreicht. In Verbindung mit integrierter Temperaturüberwachung kann die Gehäusetemperatur kontrolliert leicht über der Umgebung gehalten werden. Dadurch wird die Bildung von Kondenswasser zuverlässig vermieden und die Langzeitstabilität sensibler Elektronik deutlich erhöht.