Im thermischen Grenzbereich entscheidet nicht nur Leistung, sondern auch Präzision über Systemstabilität. Die Wärmeleitfolien der Serie TE-COP von Telemeter Electronic verbinden außergewöhnliche thermische Leitfähigkeit mit überraschender Flexibilität: Silikonelastomer mit Kohlefasereinlageschafft ein Materialprofil, das bei bis zu +200 °C zuverlässig Wärme überträgt und gleichzeitig prozessfreundlich bleibt. Mit Werten von 14W/m·K und 16 W/m·K (ASTM D5470) setzen diese Folien ein deutliches Leistungsstatement gegenüber marktüblichen TIM-Materialien. Die Option, Dicken zwischen 0,5 mm und 2 mm zu wählen und kundenspezifisch zuzuschneiden, eröffnet bei engen Bauraumvorgaben neue Gestaltungsspielräume. Dank definierter, reproduzierbarer Materialeigenschaften verbessern TE-COP-Folien die Wärmeableitung dort, wo kleine Unterschiede große Effekte auslösen – ganz ohne Paste, ganz ohne Unsicherheit.